美东时间周一(4月12日)，美国叫来了包括台积电、三星、英特尔、美光科技、恩智浦半导体等在内的全球19家知名芯片巨头，和这些公司的CEO召开了“芯片峰会”。按照此前白宫发言人给出的说法，这场会议就是为了解决半导体和供应链弹性问题。

　　据市场4月13日最新报道，在这场会议中，美国总统拜登带来了一项好消息，就是他对芯片产业的总价值500亿美元(折合约3275亿元人民币)制造和研究计划目前已经获得了两党支持。

　　据悉，今年2月11日，英特尔、高通、美光、AMD等企业在内的美国半导体行业协会曾联名致信拜登，希望政府能够将支持半导体制造加入即将出炉的经济复苏计划当中。

　　美国企业给出的理由是，美国在半导体制造的全球占比已经从此前巅峰时期的37%降至12%，如果再不抓紧机会改进半导体生产，美国将处于不利地位。随后，拜登也迅速对此事回应称，将着手解决“缺芯”问题。

　　英国媒体分析指出，预计美国政府将在其“放水”计划中，拨款至少1000亿美元(折合约6553亿元人民币)推动半导体制造，以提升美国在芯片领域的竞争力。

　　多年来，为了省事，大多数美国芯片巨头都采取自研芯片，然后将芯片制造业务外包的模式。以高通为例，由于这家美国巨头今年来对其客户发布消息称，该司旗下芯片全系列物料交付日期将延长30周以上，随后我国手机制造商小米、OPPO等连忙转身，将部分订单转交给联发科。

　　要知道，当前美国芯片巨头还留有制造业务的仅有英特尔这颗“独苗”了。就在去年开始，业界还不断有消息传出，英特尔也打算放弃制造业务，试图找台积电承包其芯片代工。

　　然而，随着美国方面不断“鼓吹”发展本土制造，加上台积电、三星等先后公布来赴美建芯片工厂的决定，英特尔的态度也开始转变。

　　据媒体3月24日报道，英特尔首席执行官Gelsinger宣布，将投资200亿美元(折合约1303亿元人民币)建2座新工厂，以扩大旗下的晶圆代工业务，并与台积电、三星等芯片制造商展开直接竞争。